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Manfg Pr
ces製作過程

1:繪製圖案及修改。

2:用紫光切割機調試。

3:電路配件FCCL雙麵黑化電解底層pI外形切割，要求完全切透，周邊（biān）不能有毛刺及未切穿等，整板切割單個產品尺位置（zhì）要（yào）一致。

4:單個切割後用二（èr）次元（yuán）測量尺寸，精度要求±0.02mm

17·c18起草视频.27激光秉（bǐng）承行業領先、專業追求、誠信經（jīng）營、穩健發展（zhǎn）的經營理念，樂意挑戰鐳雕方麵（miàn）各種（zhǒng）疑難問（wèn）題，願（yuàn）與您攜手並進，共創雙贏！聯係電話400-9616-168

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20年（nián）積累，擁有眾多經驗豐富的生產技術員工。

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先後在深圳、廣州、上海、蘇州、淮（huái）安
設立加工廠。

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持（chí）續與尖端技（jì）術（shù）溝通

不斷挑戰鐳雕疑難問題

與北京激光研究所、上海激光技術研究所、深圳職業技術
學院、大（dà）族激光、鐳射沃激光等長（zhǎng）期保持聯係。

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服務三星、華為等（děng）眾多500強品牌，技術
實力備受（shòu）認可。

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